焊片电容如何焊接？

　我们该如何更好更快更安全的焊接焊片电容？如果想知道的，就请点击下面哦。现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高.电阻和焊片电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性.表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接.为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
　　在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚.使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确.把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊片电容焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动.在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准.如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润.用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚.在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接.

　　焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡.在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接.最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止.焊片电容焊接工具需要有25W的烙铁头,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁头尖要细,顶部的宽度不能大于1mm.一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路.还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等.使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上.在焊接后用酒精清除板上的焊剂.

信息来源：焊片电容